故障排查文章列表
尺寸漂移与段差来自模温波动、材料批次与模具磨损；以 SPC 监控关键尺寸、锁定工艺窗口与定期精度校准，把漂移控制在装配公差内。
车灯壳体流痕与熔接线多来自充填不平衡、模温低与排气不良；处理先调工艺再评结构，严重时需重排浇口或优化保压。
光学面划伤与亮斑多来自异物、工装或残余应力；处理先隔离诱因再分级修复，重抛需评估 Ra 与配光二次影响，严禁带伤装机。
